casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / SI3050-E1-GM
Número da peça de fabricante | SI3050-E1-GM |
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Número da peça futura | FT-SI3050-E1-GM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
SI3050-E1-GM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interface | GCI, PCM, SPI |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 3V ~ 3.6V |
Atual - Abastecimento | 8.5mA |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 24-WFQFN Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 24-QFN (4x4) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3050-E1-GM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SI3050-E1-GM-FT |
CYV15G0404RB-BGC
Cypress Semiconductor Corp
CYV15G0404RB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0401DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0401DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0401DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0403DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp
CYW15G0403DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0201DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0201DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp
CYP15G0201DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel