casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / SI3019-F-GM
Número da peça de fabricante | SI3019-F-GM |
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Número da peça futura | FT-SI3019-F-GM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
SI3019-F-GM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Função | Direct Access Arrangement (DAA) |
Interface | GCI, PCM, SPI |
Número de circuitos | 1 |
Tensão - fonte | 3V ~ 3.6V |
Atual - Abastecimento | 8.5mA |
Potência (Watts) | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 20-VFQFN Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 20-QFN (3x3) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SI3019-F-GM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SI3019-F-GM-FT |
LE87213AFQCT
Microsemi Corporation
AS2522BT
ams
MT8920BE1
Microsemi Corporation
MT8952BE1
Microsemi Corporation
MT8979AE1
Microsemi Corporation
UCC3750N
Texas Instruments
AS2523
ams
AS2540
ams
AS2524TT
ams
MT8952BS1
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A35T-L1CSG325I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG208A
Microsemi Corporation
A42MX09-FVQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C6
Intel
5SGXEB9R2H43I2N
Intel
XC7VX1140T-1FL1928C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84I
Microsemi Corporation
LFE5U-25F-7BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60CF780C4
Intel