casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / SFR10EZPJ330
Número da peça de fabricante | SFR10EZPJ330 |
---|---|
Número da peça futura | FT-SFR10EZPJ330 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SFR |
SFR10EZPJ330 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 33 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Anti-Sulfur |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SFR10EZPJ330 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SFR10EZPJ330-FT |
RQ73C2B4K22BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B51R1BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B523KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B523RBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B536KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B53R6BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B54R9BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B562KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B56R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B576KBTD
TE Connectivity Passive Product
A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation
M1AFS1500-1FG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
A14V15A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2
Intel
EP4SGX360KF40C4N
Intel
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation