casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / SDR03EZPJ302
Número da peça de fabricante | SDR03EZPJ302 |
---|---|
Número da peça futura | FT-SDR03EZPJ302 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SDR03 |
SDR03EZPJ302 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 3 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.3W |
Composição | Thick Film |
Características | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDR03EZPJ302 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SDR03EZPJ302-FT |
RCS0603J3R9CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J431CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J432CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J433CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J434CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J435CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J471CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J473CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J474CS
Samsung Electro-Mechanics
RCS0603J475CS
Samsung Electro-Mechanics
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel