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Número da peça de fabricante | SDP36-500PA |
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Número da peça futura | FT-SDP36-500PA |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SDP3x |
SDP36-500PA Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Differential |
Tipo de saída | -0.07PSI ~ 0.07PSI (-0.5kPa ~ 0.5kPa) |
Saída | Analog Voltage |
Precisão | 100 mV ~ 900 mV (3.3V) |
Tensão - fonte | ±3% |
Tamanho da porta | 3V ~ 3.6V |
Estilo Portuário | Male - 0.08" (2.00mm) Tube, Dual |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | SMD (SMT) Tab |
Temperatura de operação | 14.5PSI (100kPa) |
Pacote / caso | -20°C ~ 85°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 16-SMD Module |
16-SMD | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SDP36-500PA Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SDP36-500PA-FT |
MGA-100-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MGA-300-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MGA-30-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-5000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-200-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-3000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-30-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-5-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-100-A-9V-R
SSI Technologies Inc
MG1-1000-A-9V-R
SSI Technologies Inc
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation