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Número da peça de fabricante | SC3DF-3R3 |
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Número da peça futura | FT-SC3DF-3R3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | SC3DF |
SC3DF-3R3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | - |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±30% |
Classificação atual | 2A |
Atual - saturação | 970mA |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 134 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.256" L x 0.173" W (6.50mm x 4.40mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.122" (3.10mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SC3DF-3R3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SC3DF-3R3-FT |
PM7032S-150M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-151M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-220M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-221M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-330M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-331M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-3R3M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-470M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-471M-RC
Bourns Inc.
PM7032S-4R7M-RC
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel