casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / SAC57D53MCVMO
Número da peça de fabricante | SAC57D53MCVMO |
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Número da peça futura | FT-SAC57D53MCVMO |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MAC57Dxxx |
SAC57D53MCVMO Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
Tamanho do núcleo | 32-Bit Tri-Core |
Rapidez | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI |
Periféricos | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | - |
Tamanho da Memória do Programa | 3MB (3M x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 2.3M x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 3.15V ~ 5.5V |
Conversores de dados | A/D 24x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 516-BGA |
516-MAPBGA (27x27) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SAC57D53MCVMO Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | SAC57D53MCVMO-FT |
Z32F06423AEE
Zilog
ATMEGA64L-8AQ
Microchip Technology
ATSAML22G17A-UUT
Microchip Technology
LPC1112FHI33/102,5
NXP USA Inc.
LPC1112LVFHI33/103
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303Y
NXP USA Inc.
LPC11H35FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11H37FBD64/401,
NXP USA Inc.
LPC11U24FHI33/301Y
NXP USA Inc.
LPC12H25FBD64/301,
NXP USA Inc.
LFE2-12E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200C-4FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EP4CE22F17C7N
Intel
5SGXEA3K1F40C1N
Intel
10AX048E2F29I2SG
Intel
XA7S50-1CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7N
Intel
EP1S60F1020C7N
Intel