casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / RP2012S-330-J
Número da peça de fabricante | RP2012S-330-J |
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Número da peça futura | FT-RP2012S-330-J |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RP |
RP2012S-330-J Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Resistência | 33 Ohms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.333W, 1/3W |
Composição | Metal Film |
Características | - |
Coeficiente de temperatura | 0/ +200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.020" (0.50mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RP2012S-330-J Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RP2012S-330-J-FT |
RP1608S-220-J
Susumu
RP1608S-270-F
Susumu
RP1608S-270-G
Susumu
RP1608S-270-J
Susumu
RP1608S-2R2-F
Susumu
RP1608S-2R2-G
Susumu
RP1608S-2R2-J
Susumu
RP1608S-2R7-F
Susumu
RP1608S-2R7-G
Susumu
RP1608S-2R7-J
Susumu
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel