casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / RNCF2512DTE38R3
Número da peça de fabricante | RNCF2512DTE38R3 |
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Número da peça futura | FT-RNCF2512DTE38R3 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RNCF |
RNCF2512DTE38R3 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 38.3 Ohms |
Tolerância | ±0.5% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thin Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE38R3 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RNCF2512DTE38R3-FT |
RNCF2512DTE2K74
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2K80
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RNCF2512DTE2M00
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RNCF2512DTE2M10
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M15
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M20
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M21
Stackpole Electronics Inc
LCMXO1200E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-TQ176M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation
A3P250L-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP4CGX75CF23I7N
Intel
XC7A50T-1CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
10M04SCM153I7G
Intel