casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / RN73C2A330KBTDF

| Número da peça de fabricante | RN73C2A330KBTDF |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-RN73C2A330KBTDF |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | RN73, Holsworthy |
| RN73C2A330KBTDF Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Active |
| Resistência | 330 kOhms |
| Tolerância | ±0.1% |
| Potência (Watts) | 0.1W, 1/10W |
| Composição | Thin Film |
| Características | - |
| Coeficiente de temperatura | ±10ppm/°C |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
| Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
| Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
| Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
| Número de Terminações | 2 |
| Taxa de falha | - |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| RN73C2A330KBTDF Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | RN73C2A330KBTDF-FT |

RN73C2A261KBTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A261KBTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A261RBTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A261RBTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A267KBTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A267KBTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A26K1BTDF
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A26K1BTG
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A26K7BTD
TE Connectivity Passive Product

RN73C2A26K7BTG
TE Connectivity Passive Product

LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation

XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.

XC2S15-5VQ100C
Xilinx Inc.

A42MX36-PQ240M
Microsemi Corporation

5SGXMA7K3F35C2LN
Intel

AX500-1FG676
Microsemi Corporation

M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation

A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation

LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation

5SGSMD4H2F35C2LN
Intel