casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / RMCF2512JT3M30
Número da peça de fabricante | RMCF2512JT3M30 |
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Número da peça futura | FT-RMCF2512JT3M30 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RMCF |
RMCF2512JT3M30 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 3.3 MOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 1W |
Composição | Thick Film |
Características | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 2512 |
Tamanho / dimensão | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT3M30 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RMCF2512JT3M30-FT |
RMCF2512FT953R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K31
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K53
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K76
Stackpole Electronics Inc
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel