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Número da peça de fabricante | RL895-560K |
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Número da peça futura | FT-RL895-560K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RL895 |
RL895-560K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 56µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 1.2A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 110 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -30°C ~ 100°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2.52MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.374" (9.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL895-560K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RL895-560K-FT |
RLB0608-271KL
Bourns Inc.
RLB0608-2R7ML
Bourns Inc.
RLB0608-561KL
Bourns Inc.
RLB0608-820KL
Bourns Inc.
RLB0608-150KL
Bourns Inc.
RLB0608-180KL
Bourns Inc.
RLB0608-181KL
Bourns Inc.
RLB0608-1R0ML
Bourns Inc.
RLB0608-1R2ML
Bourns Inc.
RLB0608-1R5ML
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation