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Número da peça de fabricante | RL875-330K |
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Número da peça futura | FT-RL875-330K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RL875 |
RL875-330K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 1.5A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 130 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -30°C ~ 100°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2.52MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL875-330K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RL875-330K-FT |
RLB0913-6R8K
Bourns Inc.
RLB0913-220K
Bourns Inc.
RLB0913-333K
Bourns Inc.
RLB0913-331K
Bourns Inc.
RLB0913-330K
Bourns Inc.
RLB0913-272K
Bourns Inc.
RLB0913-4R7K
Bourns Inc.
RLB0913-3R3K
Bourns Inc.
RLB0913-392K
Bourns Inc.
RLB0913-562K
Bourns Inc.
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel