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| Número da peça de fabricante | RL875-272K |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-RL875-272K |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | RL875 |
| RL875-272K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Obsolete |
| Tipo | Wirewound |
| Material - Núcleo | Ferrite |
| Indutância | 2.7mH |
| Tolerância | ±10% |
| Classificação atual | 160mA |
| Atual - saturação | - |
| Blindagem | Unshielded |
| Resistência DC (DCR) | 8.72 Ohm Max |
| Q @ Freq | - |
| Freqüência - auto-ressonante | - |
| Classificações | - |
| Temperatura de operação | -30°C ~ 100°C |
| Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
| Características | - |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Pacote / caso | Radial |
| Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
| Tamanho / dimensão | 0.307" Dia (7.80mm) |
| Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| RL875-272K Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | RL875-272K-FT |

RLB1112V4-472J
Bourns Inc.

RLB0913-6R8K
Bourns Inc.

RLB0913-220K
Bourns Inc.

RLB0913-333K
Bourns Inc.

RLB0913-331K
Bourns Inc.

RLB0913-330K
Bourns Inc.

RLB0913-272K
Bourns Inc.

RLB0913-4R7K
Bourns Inc.

RLB0913-3R3K
Bourns Inc.

RLB0913-392K
Bourns Inc.

XCKU035-2FBVA900I
Xilinx Inc.

M2GL010T-1VFG400
Microsemi Corporation

M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation

5CGXBC4C6F27C7N
Intel

10CL055YF484I7G
Intel

EPF10K50VFC484-1
Intel

5SGXMB6R3F40I3N
Intel

XC5VLX220-1FF1760C
Xilinx Inc.

LCMXO2280E-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO2-7000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation