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Número da peça de fabricante | RL855-562K |
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Número da peça futura | FT-RL855-562K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RL855 |
RL855-562K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 5.6mH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 110mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 26.8 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -30°C ~ 100°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL855-562K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RL855-562K-FT |
RL875-330K-RC
Bourns Inc.
RL875-331K-RC
Bourns Inc.
RL875-332K-RC
Bourns Inc.
RL875-470K-RC
Bourns Inc.
RL875-471K-RC
Bourns Inc.
RL875-472K-RC
Bourns Inc.
RL875-560K-RC
Bourns Inc.
RL875-561K-RC
Bourns Inc.
RL875-681K-RC
Bourns Inc.
RL875-820K-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation