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Número da peça de fabricante | RL855-330K |
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Número da peça futura | FT-RL855-330K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RL855 |
RL855-330K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 1.4A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 170 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -30°C ~ 100°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2.52MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.307" Dia (7.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL855-330K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RL855-330K-FT |
RL875-100M-RC
Bourns Inc.
RL875-102K-RC
Bourns Inc.
RL875-121K-RC
Bourns Inc.
RL875-150K-RC
Bourns Inc.
RL875-152K-RC
Bourns Inc.
RL875-180K-RC
Bourns Inc.
RL875-181K-RC
Bourns Inc.
RL875-182K-RC
Bourns Inc.
RL875-220K-RC
Bourns Inc.
RL875-221K-RC
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel