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Número da peça de fabricante | RL824-331K-RC |
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Número da peça futura | FT-RL824-331K-RC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RL824 |
RL824-331K-RC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 330µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 560mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 35 @ 790kHz |
Freqüência - auto-ressonante | 1.5MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.610" (15.50mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL824-331K-RC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RL824-331K-RC-FT |
RL895-390K-RC
Bourns Inc.
RL895-391K
Bourns Inc.
RL895-391K-RC
Bourns Inc.
RL895-392K
Bourns Inc.
RL895-393K
Bourns Inc.
RL895-393K-RC
Bourns Inc.
RL895-470K
Bourns Inc.
RL895-470K-RC
Bourns Inc.
RL895-471K
Bourns Inc.
RL895-472K
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel