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Número da peça de fabricante | RL262-392J-RC |
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Número da peça futura | FT-RL262-392J-RC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RL262 |
RL262-392J-RC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.9mH |
Tolerância | ±5% |
Classificação atual | 40mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 30 Ohm Max |
Q @ Freq | 80 @ 252kHz |
Freqüência - auto-ressonante | 900kHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 252kHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Radial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.244" (6.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RL262-392J-RC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RL262-392J-RC-FT |
SRP5030TA-R10Y
Bourns Inc.
SRP5030TA-R22M
Bourns Inc.
SRP7028A-150M
Bourns Inc.
SRP7028A-220M
Bourns Inc.
SRP7028A-330M
Bourns Inc.
SRU3028-100MH
Bourns Inc.
8250-1R5K-RC
Bourns Inc.
8250-1R8K-RC
Bourns Inc.
8250-R56K-RC
Bourns Inc.
B82470A1122M
EPCOS (TDK)
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
EP20K300EFI672-2X
Intel
5SGXMA3K3F40C4N
Intel
EP4SE530F43C4ES
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG900C
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
A40MX02-PQG100A
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780C7N
Intel