casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / RC2012J562CS
Número da peça de fabricante | RC2012J562CS |
---|---|
Número da peça futura | FT-RC2012J562CS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RC |
RC2012J562CS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 5.6 kOhms |
Tolerância | ±5% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Moisture Resistant |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012J562CS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RC2012J562CS-FT |
RC2012J122CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J123CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J125CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J130CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J131CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J132CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J133CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J134CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J135CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012J150CS
Samsung Electro-Mechanics
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel