casa / produtos / Resistores / Resistor Chip - Montagem em Superfície / RC2012F2102CS
Número da peça de fabricante | RC2012F2102CS |
---|---|
Número da peça futura | FT-RC2012F2102CS |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | RC |
RC2012F2102CS Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Resistência | 21 kOhms |
Tolerância | ±1% |
Potência (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composição | Thick Film |
Características | Moisture Resistant |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de operação | -55°C ~ 155°C |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de Terminações | 2 |
Taxa de falha | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC2012F2102CS Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | RC2012F2102CS-FT |
RC2012F1651CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1652CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1653CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1654CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F165CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1690CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1691CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1692CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1693CS
Samsung Electro-Mechanics
RC2012F1694CS
Samsung Electro-Mechanics
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel