casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / R5F213G2CNNP#U0
Número da peça de fabricante | R5F213G2CNNP#U0 |
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Número da peça futura | FT-R5F213G2CNNP#U0 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | R8C/3x/3GC |
R5F213G2CNNP#U0 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Processador Central | R8C |
Tamanho do núcleo | 16-Bit |
Rapidez | 20MHz |
Conectividade | I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART |
Periféricos | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
Número de E / S | 19 |
Tamanho da Memória do Programa | 8KB (8K x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 1K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
Conversores de dados | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de operação | -20°C ~ 85°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 24-WFQFN Exposed Pad |
24-HWQFN (4x4) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R5F213G2CNNP#U0 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | R5F213G2CNNP#U0-FT |
ST7FSCR1E4M1
STMicroelectronics
T89C5115-TDSIM
Microchip Technology
T89C51CC02CA-TDSIM
Microchip Technology
T89C51CC02UA-TDSIM
Microchip Technology
MKL04Z32VFK4
NXP USA Inc.
R5F1007EANA#U0
Renesas Electronics America
MKL03Z32VFK4
NXP USA Inc.
MKL05Z32VFK4
NXP USA Inc.
MKL03Z16VFK4R
NXP USA Inc.
R5F10278ANA#W5
Renesas Electronics America
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation