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Número da peça de fabricante | PM1608-330M-RC |
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Número da peça futura | FT-PM1608-330M-RC |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM1608 |
PM1608-330M-RC Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 33µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 60mA |
Atual - saturação | 580mA |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 510 mOhm Max |
Q @ Freq | 24 @ 2.52MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 15MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2.52MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.115" (2.92mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1608-330M-RC Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM1608-330M-RC-FT |
RL875-561K
Bourns Inc.
RL875-562K
Bourns Inc.
RL875-680K
Bourns Inc.
RL875-681K
Bourns Inc.
RL875-682K
Bourns Inc.
RL875-820K
Bourns Inc.
RL875-821K
Bourns Inc.
RL875-822K
Bourns Inc.
RL855-222K-RC
Bourns Inc.
RL855-822K-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation