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Número da peça de fabricante | PM1008-R12K |
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Número da peça futura | FT-PM1008-R12K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM1008 |
PM1008-R12K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 120nH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 650mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 680 mOhm |
Q @ Freq | 60 @ 350MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 950MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1008 (2520 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.071" (1.80mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1008-R12K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM1008-R12K-FT |
PM105-560K
Bourns Inc.
PM105-561K
Bourns Inc.
PM105-680K
Bourns Inc.
PM105-681K
Bourns Inc.
PM105-820K
Bourns Inc.
PM105-821K
Bourns Inc.
PM104SH-3R8-RC
Bourns Inc.
PM104SH-470-RC
Bourns Inc.
PM104SH-100-RC
Bourns Inc.
PM104SH-101-RC
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel