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Número da peça de fabricante | PM1008-8R2K |
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Número da peça futura | FT-PM1008-8R2K |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM1008 |
PM1008-8R2K Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 8.2µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 150mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 9.5 Ohm |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 35MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 7.9MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 1008 (2520 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.071" (1.80mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1008-8R2K Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM1008-8R2K-FT |
PM105-470K
Bourns Inc.
PM105-471K
Bourns Inc.
PM105-560K
Bourns Inc.
PM105-561K
Bourns Inc.
PM105-680K
Bourns Inc.
PM105-681K
Bourns Inc.
PM105-820K
Bourns Inc.
PM105-821K
Bourns Inc.
PM104SH-3R8-RC
Bourns Inc.
PM104SH-470-RC
Bourns Inc.
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel