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Número da peça de fabricante | PM0805H-3N9 |
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Número da peça futura | FT-PM0805H-3N9 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM0805H |
PM0805H-3N9 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 3.9nH |
Tolerância | ±0.3nH |
Classificação atual | 300mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 13 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 5.4GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.033" (0.85mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805H-3N9 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM0805H-3N9-FT |
PM0603G-3R3J
Bourns Inc.
PM0603G-3R9J
Bourns Inc.
PM0603G-4R7J
Bourns Inc.
PM0603G-5R6J
Bourns Inc.
PM0603G-6R8J
Bourns Inc.
PM0603G-8R2J
Bourns Inc.
PM0603G-R047J
Bourns Inc.
PM0603G-R068J
Bourns Inc.
PM0603G-R082J
Bourns Inc.
PM0603G-R10J
Bourns Inc.
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel