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Número da peça de fabricante | PM0805H-2N2 |
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Número da peça futura | FT-PM0805H-2N2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM0805H |
PM0805H-2N2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 2.2nH |
Tolerância | ±0.3nH |
Classificação atual | 300mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 11 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 6GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.033" (0.85mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805H-2N2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM0805H-2N2-FT |
PM0603G-100J
Bourns Inc.
PM0603G-1R0J
Bourns Inc.
PM0603G-1R2J
Bourns Inc.
PM0603G-1R5J
Bourns Inc.
PM0603G-1R8J
Bourns Inc.
PM0603G-2R2J
Bourns Inc.
PM0603G-2R7J
Bourns Inc.
PM0603G-3R3J
Bourns Inc.
PM0603G-3R9J
Bourns Inc.
PM0603G-4R7J
Bourns Inc.
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel