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Número da peça de fabricante | PM0805H-1N5 |
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Número da peça futura | FT-PM0805H-1N5 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | PM0805H |
PM0805H-1N5 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ceramic |
Indutância | 1.5nH |
Tolerância | ±0.3nH |
Classificação atual | 300mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 100 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 6GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -25°C ~ 105°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.033" (0.85mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM0805H-1N5 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | PM0805H-1N5-FT |
PM0402-47NJ
Bourns Inc.
PM0402-4N7
Bourns Inc.
PM0402-56NJ
Bourns Inc.
PM0402-5N6
Bourns Inc.
PM0402-6N8J
Bourns Inc.
PM0402-8N2J
Bourns Inc.
PM0603G-100J
Bourns Inc.
PM0603G-1R0J
Bourns Inc.
PM0603G-1R2J
Bourns Inc.
PM0603G-1R5J
Bourns Inc.
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation