casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Interface - Telecom / PEB 3324 E V1.4

| Número da peça de fabricante | PEB 3324 E V1.4 |
|---|---|
| Número da peça futura | FT-PEB 3324 E V1.4 |
| SPQ / MOQ | Contate-Nos |
| Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
| Series | VINETIC® |
| PEB 3324 E V1.4 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
| Status da Peça | Obsolete |
| Função | Analog Voice Access |
| Interface | ADPCM |
| Número de circuitos | 4 |
| Tensão - fonte | - |
| Atual - Abastecimento | - |
| Potência (Watts) | 400mW |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Pacote / caso | 176-LBGA |
| Pacote de Dispositivo do Fornecedor | PG-LBGA-176 |
| País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| PEB 3324 E V1.4 Peso | Contate-Nos |
| Número da peça de substituição | PEB 3324 E V1.4-FT |

LE9531DETC
Microsemi Corporation

LE9531DETCT
Microsemi Corporation

LE9531DMQC
Microsemi Corporation

LE9531DMQCT
Microsemi Corporation

M-982-02P
IXYS Integrated Circuits Division

M-985-01P
IXYS Integrated Circuits Division

M-987-2A1K
IXYS Integrated Circuits Division

M-987-2A1KTR
IXYS Integrated Circuits Division

M82108G13
NXP USA Inc.

M82154G13
NXP USA Inc.

XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.

M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation

A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation

AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation

EP3C16F484I7
Intel

5SGSMD6K3F40C3N
Intel

XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.

AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation

LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation

EP2AGX65CU17I5N
Intel