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Número da peça de fabricante | NBPDLNN010BGUNV |
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Número da peça futura | FT-NBPDLNN010BGUNV |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | NBP |
NBPDLNN010BGUNV Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Vented Gauge |
Tipo de saída | 145.04PSI (1000kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 125 mV (5V) |
Tensão - fonte | ±0.25% |
Tamanho da porta | 1.8V ~ 12V |
Estilo Portuário | Male - 0.13" (3.18mm) Tube |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | - |
Pressão máxima | PC Pin |
Temperatura de operação | 232.06PSI (1600kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port |
- | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NBPDLNN010BGUNV Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | NBPDLNN010BGUNV-FT |
NBPMLNN250MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMLNN400MGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMLNS001PGUNV
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NBPMLNS005PGUNV
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
NBPMLNS060MGUNV
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NBPMLNS100MGUNV
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NBPMLNS160MGUNV
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NBPMLNS250MGUNV
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NBPMLNS400MGUNV
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NBPMANN150PGUNV
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A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation