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Número da peça de fabricante | MS18130-11SH |
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Número da peça futura | FT-MS18130-11SH |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MS18130 |
MS18130-11SH Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Molded |
Material - Núcleo | Phenolic |
Indutância | 1.8µH |
Tolerância | ±10% |
Classificação atual | 525mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 33 @ 7.9MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 150MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 7.9MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | Axial |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | Axial |
Tamanho / dimensão | 0.155" Dia x 0.375" L (3.94mm x 9.53mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS18130-11SH Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MS18130-11SH-FT |
MLG0603Q0N5CT
TDK Corporation
MLG0603Q11NJT
TDK Corporation
MLG0603Q13NJT
TDK Corporation
MLG0603Q16NJT
TDK Corporation
MLG0603Q18NJT
TDK Corporation
MLG0603Q1N4ST
TDK Corporation
MLG0603Q1N7ST
TDK Corporation
MLG0603Q1N9ST
TDK Corporation
MLG0603Q20NJT
TDK Corporation
MLG0603Q22NJT
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation