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Número da peça de fabricante | MPXM2202GST1 |
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Número da peça futura | FT-MPXM2202GST1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MPX2202 |
MPXM2202GST1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo de pressão | Board Mount |
Pressão de operação | Vented Gauge |
Tipo de saída | 29.01PSI (200kPa) |
Saída | Wheatstone Bridge |
Precisão | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensão - fonte | - |
Tamanho da porta | 10V ~ 16V |
Estilo Portuário | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Características | Barbless |
Estilo de Terminação | Temperature Compensated |
Pressão máxima | Gull Wing |
Temperatura de operação | 58.02PSI (400kPa) |
Pacote / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2202GST1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MPXM2202GST1-FT |
MP3V5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5004GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW6U
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400A-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
EP3C120F484I7N
Intel
EP4CE15F17C6
Intel
10AX048E4F29I3LG
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
AX1000-FG676I
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation