casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / Embutido - Microcontroladores / MPC563MZP66R2
Número da peça de fabricante | MPC563MZP66R2 |
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Número da peça futura | FT-MPC563MZP66R2 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MPC5xx |
MPC563MZP66R2 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Not For New Designs |
Processador Central | PowerPC |
Tamanho do núcleo | 32-Bit |
Rapidez | 66MHz |
Conectividade | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Periféricos | POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 56 |
Tamanho da Memória do Programa | 512KB (512K x 8) |
Tipo de Memória do Programa | FLASH |
Tamanho da EEPROM | - |
Tamanho RAM | 32K x 8 |
Tensão - Abastecimento (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Conversores de dados | A/D 32x10b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacote / caso | Surface Mount |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP66R2 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MPC563MZP66R2-FT |
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel