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Número da peça de fabricante | MLP2016V2R2MT |
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Número da peça futura | FT-MLP2016V2R2MT |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLP |
MLP2016V2R2MT Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 1A |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 212.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0806 (2016 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2016V2R2MT Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLP2016V2R2MT-FT |
MLZ2012M1R0HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M1R5HT000
TDK Corporation
MLZ2012M1R5HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M220WT000
TDK Corporation
MLZ2012M2R2HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M3R3HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M470WTD25
TDK Corporation
MLZ2012M6R8HTD25
TDK Corporation
MLZ2012N101LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N1R0LT000
TDK Corporation
LCMXO1200C-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C7N
Intel
EP3C16U256C8N
Intel
10AX048K4F35I3LG
Intel
5SGXEA3K2F35I3
Intel
XC6VLX240T-1FFG784C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1148C
Xilinx Inc.
EP2AGX65CU17C6N
Intel
EPF10K50VQC240-2
Intel