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Número da peça de fabricante | MLP2012S3R3MT0S1 |
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Número da peça futura | FT-MLP2012S3R3MT0S1 |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLP |
MLP2012S3R3MT0S1 Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 900mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 247 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2012S3R3MT0S1 Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLP2012S3R3MT0S1-FT |
MLZ2012N2R2LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N3R3LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N6R8LT000
TDK Corporation
MLZ2012P220WTD25
TDK Corporation
MLZ2012A1R0M
TDK Corporation
MLZ2012A2R2MT000
TDK Corporation
MLZ2012DR10MT000
TDK Corporation
MLZ2012DR22MT000
TDK Corporation
MLZ2012DR47MT000
TDK Corporation
LCMXO2-1200ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TL-FCG484E
Microsemi Corporation
MPF300TS-FCG484I
Microsemi Corporation
EP2C50F484C8N
Intel
XC2V2000-5BG575I
Xilinx Inc.
AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144I
Microsemi Corporation
10AX090N3F40E2LG
Intel
EP20K400EBC652-1XD
Intel