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Número da peça de fabricante | MLK1005S8N2D |
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Número da peça futura | FT-MLK1005S8N2D |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLK |
MLK1005S8N2D Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Non-Magnetic |
Indutância | 8.2nH |
Tolerância | ±0.5nH |
Classificação atual | 350mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 380 mOhm Max |
Q @ Freq | 7 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 5GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0402 (1005 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.024" (0.60mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S8N2D Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLK1005S8N2D-FT |
MLF1608C270MTD00
TDK Corporation
MLF1608C270MTD25
TDK Corporation
MLF1608C330KTD00
TDK Corporation
MLF1608C330KTD25
TDK Corporation
MLF1608C330MTD25
TDK Corporation
MLF1608D47NMTA00
TDK Corporation
MLF1608D47NMTD25
TDK Corporation
MLF1608D68NMTD25
TDK Corporation
MLF1608DR10JT000
TDK Corporation
MLF1608DR10JTD25
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel