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Número da peça de fabricante | MLG0603Q1N3S |
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Número da peça futura | FT-MLG0603Q1N3S |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLG-Q |
MLG0603Q1N3S Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Obsolete |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Non-Magnetic |
Indutância | 1.3nH |
Tolerância | ±0.3nH |
Classificação atual | 550mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Unshielded |
Resistência DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 10GHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 100MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0201 (0603 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.013" (0.33mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603Q1N3S Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLG0603Q1N3S-FT |
MHQ0402P2N7CT000
TDK Corporation
MHQ0402P2N7ST000
TDK Corporation
MHQ0402P2N8BT000
TDK Corporation
MHQ0402P2N8CT000
TDK Corporation
MHQ0402P2N8ST000
TDK Corporation
MHQ0402P2N9BT000
TDK Corporation
MHQ0402P2N9CT000
TDK Corporation
MHQ0402P2N9ST000
TDK Corporation
MHQ0402P30NHT000
TDK Corporation
MHQ0402P30NJT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel