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Número da peça de fabricante | MLF2012E120M |
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Número da peça futura | FT-MLF2012E120M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012E120M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 12µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 15mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 900 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 2MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 25MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 2MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.057" (1.45mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E120M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012E120M-FT |
MLG0402P30NJT000
TDK Corporation
MLG0402P33NHT000
TDK Corporation
MLG0402P33NJT000
TDK Corporation
MLG0402P3N0BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N0ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N4BT000
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation