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Número da peça de fabricante | MLF2012DR33M |
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Número da peça futura | FT-MLF2012DR33M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012DR33M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 330nH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 250mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 200MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.041" (1.05mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR33M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012DR33M-FT |
MLG0402P24NJT000
TDK Corporation
MLG0402P27NHT000
TDK Corporation
MLG0402P27NJT000
TDK Corporation
MLG0402P2N0BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N0ST000
TDK Corporation
MLG0402P2N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N2ST000
TDK Corporation
MLG0402P2N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N4BT000
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation