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Número da peça de fabricante | MLF2012C101M |
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Número da peça futura | FT-MLF2012C101M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012C101M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 100µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 2mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 3.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 1MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 7MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.057" (1.45mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C101M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012C101M-FT |
MLG0402P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N9ST000
TDK Corporation
MLG0402P4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N3HT000
TDK Corporation
MLG0402P4N3ST000
TDK Corporation
MLG0402P4N7HT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation