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Número da peça de fabricante | MLF2012A3R9M |
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Número da peça futura | FT-MLF2012A3R9M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF2012A3R9M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 3.9µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 30mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 10MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 55MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 10MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.057" (1.45mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012A3R9M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF2012A3R9M-FT |
MLG0402P3N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N9ST000
TDK Corporation
MLG0402P4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N1BT000
TDK Corporation
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel