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Número da peça de fabricante | MLF1608DR12M |
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Número da peça futura | FT-MLF1608DR12M |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MLF |
MLF1608DR12M Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Indutância | 120nH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 200mA |
Atual - saturação | - |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Freqüência - auto-ressonante | 400MHz |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Frequência de Indutância - Teste | 25MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 0603 (1608 Metric) |
Tamanho / dimensão | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.037" (0.95mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR12M Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MLF1608DR12M-FT |
VLS252012HBX-R47M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-2R2M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-3R3M-1
TDK Corporation
VLS201610HBX-R47M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-100M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-1R0M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-1R5M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-2R2M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-3R3M-1
TDK Corporation
VLS201612HBX-6R8M-1
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel