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Número da peça de fabricante | MDMK2020T3R3MM |
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Número da peça futura | FT-MDMK2020T3R3MM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCOIL™, MD |
MDMK2020T3R3MM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Metal |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 1.15A |
Atual - saturação | 1.35A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 178 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.047" (1.20mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK2020T3R3MM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MDMK2020T3R3MM-FT |
MLG0603Q51NJ
TDK Corporation
MLG0603Q56NJ
TDK Corporation
MLG0603Q5N1S
TDK Corporation
MLG0603Q5N6S
TDK Corporation
MLG0603Q62NJ
TDK Corporation
MLG0603Q68NJ
TDK Corporation
MLG0603Q6N2S
TDK Corporation
MLG0603Q6N8J
TDK Corporation
MLG0603Q75NJ
TDK Corporation
MLG0603Q7N5J
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation