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Número da peça de fabricante | MDKK2020T2R2MM |
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Número da peça futura | FT-MDKK2020T2R2MM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCOIL™, MD |
MDKK2020T2R2MM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Metal |
Indutância | 2.2µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 1.2A |
Atual - saturação | 1.65A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 165 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDKK2020T2R2MM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MDKK2020T2R2MM-FT |
MLG0603Q3N4S
TDK Corporation
MLG0603Q3N5S
TDK Corporation
MLG0603Q3N6S
TDK Corporation
MLG0603Q3N7S
TDK Corporation
MLG0603Q3N8S
TDK Corporation
MLG0603Q3N9S
TDK Corporation
MLG0603Q43NJ
TDK Corporation
MLG0603Q47NJ
TDK Corporation
MLG0603Q4N0S
TDK Corporation
MLG0603Q4N3S
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation