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Número da peça de fabricante | MDJE2020T6R8MM |
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Número da peça futura | FT-MDJE2020T6R8MM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCOIL™, MD |
MDJE2020T6R8MM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Metal |
Indutância | 6.8µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 850mA |
Atual - saturação | 800mA |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 630 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.037" (0.95mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDJE2020T6R8MM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MDJE2020T6R8MM-FT |
MLG0603Q2N5S
TDK Corporation
MLG0603Q2N6S
TDK Corporation
MLG0603Q2N7S
TDK Corporation
MLG0603Q2N8S
TDK Corporation
MLG0603Q2N9S
TDK Corporation
MLG0603Q30NJ
TDK Corporation
MLG0603Q33NJ
TDK Corporation
MLG0603Q36NJ
TDK Corporation
MLG0603Q39NJ
TDK Corporation
MLG0603Q3N0S
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel