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Número da peça de fabricante | MDJE2020T4R7MM |
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Número da peça futura | FT-MDJE2020T4R7MM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCOIL™, MD |
MDJE2020T4R7MM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Metal |
Indutância | 4.7µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 950mA |
Atual - saturação | 1.2A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 475 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.037" (0.95mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDJE2020T4R7MM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MDJE2020T4R7MM-FT |
MLG0603Q2N0S
TDK Corporation
MLG0603Q2N1S
TDK Corporation
MLG0603Q2N2S
TDK Corporation
MLG0603Q2N3S
TDK Corporation
MLG0603Q2N4S
TDK Corporation
MLG0603Q2N5S
TDK Corporation
MLG0603Q2N6S
TDK Corporation
MLG0603Q2N7S
TDK Corporation
MLG0603Q2N8S
TDK Corporation
MLG0603Q2N9S
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel