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Número da peça de fabricante | MDJE2020T3R3MM |
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Número da peça futura | FT-MDJE2020T3R3MM |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | MCOIL™, MD |
MDJE2020T3R3MM Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Metal |
Indutância | 3.3µH |
Tolerância | ±20% |
Classificação atual | 1.1A |
Atual - saturação | 1.35A |
Blindagem | Shielded |
Resistência DC (DCR) | 340 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Freqüência - auto-ressonante | - |
Classificações | - |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Frequência de Indutância - Teste | 1MHz |
Características | - |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | Nonstandard |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | - |
Tamanho / dimensão | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.037" (0.95mm) |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDJE2020T3R3MM Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MDJE2020T3R3MM-FT |
MLG0603Q2N4S
TDK Corporation
MLG0603Q2N5S
TDK Corporation
MLG0603Q2N6S
TDK Corporation
MLG0603Q2N7S
TDK Corporation
MLG0603Q2N8S
TDK Corporation
MLG0603Q2N9S
TDK Corporation
MLG0603Q30NJ
TDK Corporation
MLG0603Q33NJ
TDK Corporation
MLG0603Q36NJ
TDK Corporation
MLG0603Q39NJ
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation