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Número da peça de fabricante | MD011C562KAB |
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Número da peça futura | FT-MD011C562KAB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DIPGuard® MD |
MD011C562KAB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 5600pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | 2-DIP |
Tamanho / dimensão | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.175" (4.45mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.325" (8.25mm) |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C562KAB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MD011C562KAB-FT |
MD025G105MAB
AVX Corporation
MD015A100FAB
AVX Corporation
MD015A102FAB
AVX Corporation
MD015A202FAB
AVX Corporation
MD015A681FAB
AVX Corporation
MD011A180KAB
AVX Corporation
MD011A471JAB
AVX Corporation
MD011A821KAB
AVX Corporation
MD011C102KAB
AVX Corporation
MD011C122KAB
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel