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Número da peça de fabricante | MD011C332MAB |
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Número da peça futura | FT-MD011C332MAB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DIPGuard® MD |
MD011C332MAB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±20% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | 2-DIP |
Tamanho / dimensão | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.175" (4.45mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.325" (8.25mm) |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C332MAB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MD011C332MAB-FT |
MD015A220KAB
AVX Corporation
MD015A221JAB
AVX Corporation
MD015A330JAB
AVX Corporation
MD015A331FAB
AVX Corporation
MD015C562KAB
AVX Corporation
MD025A682FAB
AVX Corporation
MD035C474KAA
AVX Corporation
MD011C103KAB
AVX Corporation
MD025G105MAB
AVX Corporation
MD015A100FAB
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel