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Número da peça de fabricante | MD011C332KAB |
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Número da peça futura | FT-MD011C332KAB |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | DIPGuard® MD |
MD011C332KAB Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Active |
Capacitância | 3300pF |
Tolerância | ±10% |
Voltagem - Rated | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Características | - |
Classificações | - |
Aplicações | General Purpose |
Taxa de falha | - |
Tipo de montagem | Through Hole |
Pacote / caso | 2-DIP |
Tamanho / dimensão | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.175" (4.45mm) |
Espessura (Max) | - |
Espaçamento de chumbo | 0.325" (8.25mm) |
Estilo de chumbo | - |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C332KAB Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MD011C332KAB-FT |
MR045A560GAATR1
AVX Corporation
MR045A560KAA
AVX Corporation
MR045A561FAA
AVX Corporation
MR045A562JAA
AVX Corporation
MR045A5R0DAA
AVX Corporation
MR045A680GAA
AVX Corporation
MR045A680GAATR1
AVX Corporation
MR045A681FAA
AVX Corporation
MR045A682EAA
AVX Corporation
MR045A682FAA
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel