casa / produtos / Circuitos Integrados (ICs) / PMIC - Gestão de Energia - Especializada / MCZ33812EK
Número da peça de fabricante | MCZ33812EK |
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Número da peça futura | FT-MCZ33812EK |
SPQ / MOQ | Contate-Nos |
Material de empacotamento | Reel/Tray/Tube/Others |
Series | - |
MCZ33812EK Status (Ciclo de Vida) | Em estoque |
Status da Peça | Discontinued at Future Semiconductor |
Aplicações | Automotive |
Atual - Abastecimento | 10mA |
Tensão - fonte | 4.7V ~ 36V |
Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Pacote / caso | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Pacote de Dispositivo do Fornecedor | 32-SOIC EP |
País de origem | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EK Peso | Contate-Nos |
Número da peça de substituição | MCZ33812EK-FT |
MC33FS6520LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
XC2S200-5FG256I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG325Q
Xilinx Inc.
XC7A35T-3CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-FG484I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA7H2F35I2N
Intel
EP3SE80F1152C4
Intel
AGLP060V2-CS289
Microsemi Corporation
AX1000-1FGG676
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6M132I
Lattice Semiconductor Corporation